Atomic layer deposition (ALD) – Procédé
L’ALD est un procédé de déposition chimique en phase gazeuse permettant le dépôt sous-vide de couches minces d’oxydes métalliques (AL2O3, TiO2, …) à l’échelle nanométrique.
L’ALD est une technologie innovante pour la réalisation de revêtements protecteurs et décoratifs.
Conforme aux normes REACH et RoHS
Les principales applications des dépôts ALD
Couche barrière
Excellentes propriétés de barrières de diffusion
Application : Substrats sensibles
Contraintes : Couche barrière
Solutions : Revêtements ALD
Identification
Couleur intense pour une meilleure identification sur pièces en acier, inox, titane, aluminium …
Application : Fixateurs externes
Contraintes : Biocompatibilité, couleur homogène, résistance mécanique
Solutions : Revêtements ALD colorés
Biocompatibilité
Application : Stents
Contraintes : Couche barrière et 300% de déformation sur pièces inox
Solutions : Revêtement ALD TiNO, …
