Atomic layer deposition (ALD) – Procédé
L’ALD est un procédé de déposition chimique en phase gazeuse permettant le dépôt sous-vide de couches minces d’oxydes métalliques (AL2O3, TiO2, …) à l’échelle nanométrique.
L’ALD est une technologie innovante pour la réalisation de revêtements protecteurs et décoratifs.
Conforme aux normes REACH et RoHS
![](http://surcotec.ch/wp-content/uploads/2019/01/Graphique_Technique_ALD-1024x645.jpg)
Les principales applications des dépôts ALD
Couche barrière
Excellentes propriétés de barrières de diffusion
Application : Substrats sensibles
Contraintes : Couche barrière
Solutions : Revêtements ALD
Identification
Couleur intense pour une meilleure identification sur pièces en acier, inox, titane, aluminium …
Application : Fixateurs externes
Contraintes : Biocompatibilité, couleur homogène, résistance mécanique
Solutions : Revêtements ALD colorés
Biocompatibilité
Application : Stents
Contraintes : Couche barrière et 300% de déformation sur pièces inox
Solutions : Revêtement ALD TiNO, …